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ti德州儀器代理的芯片ic研究的試用封裝
作者：admin 發(fā)布時(shí)間：2021-09-17 11:31:26 點(diǎn)擊量：
ti德州儀器代理將跟進(jìn)分立碳化硅功率器件的商業(yè)應(yīng)用。工程師們熟悉減少不必要的消耗電力的寄生電阻、電感和電容的需求。ti德州儀器代理封裝了這些電路，甚至將這些電路與功率器件集成在一起，以消除噪聲。但后一種方法也意味著使用碳化硅來(lái)制作這些電路。出于多種原因，ti德州儀器代理并不是常溫下低壓微電子設(shè)備的自然選擇。或許最重要的原因是電壓不可能真的一直那么低，所以功耗也不可能一直那么低。 硅的帶隙很小，所以我們可以用1伏的電壓驅(qū)動(dòng)微電子器件，但碳化硅的帶隙幾乎是硅的三倍。
20多年來(lái)，世界各地的研究人員都在嘗試制造低壓碳化硅微電子器件，但初步成果也有限。 但近10年來(lái)，我校、科銳、弗勞恩霍夫綜合系統(tǒng)與設(shè)備技術(shù)研究所、普渡大學(xué)、美國(guó)宇航局格倫研究中心、馬里蘭大學(xué)、雷神公司的研究人員取得了一些突破。一種方法是通過(guò)改進(jìn)前人的封裝方式，將控制、驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路與功率器件更好地集成在一起。在硅電力電子設(shè)備中，這些電路位于一塊印刷電路板上，但在碳化硅功率晶體管所能達(dá)到的較高頻率下，印刷電路板的寄生效應(yīng)可能會(huì)過(guò)大，從而導(dǎo)致噪聲過(guò)大。
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